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Kupferdiffusionsschweißgerät

Qualität Maschine zur Diffusionsschweißung mit Kupfer Fabrik

Maschine zur Diffusionsschweißung mit Kupfer

Die Servo-Kupferdiffusionsschweißmaschine HFTD-150-S verwendet eine servoelektrische Zylindersteuerung für Kupfersammelschienen, Kupfer-Nickel-Teile und laminierte Kupferfolienverbinder und trägt so zur Verbesserung der Pressgenauigkeit, der Verbindungskonsistenz, der Kontrolle des Erscheinungsbilds und der Chargenstabilität bei.
Qualität Kupferfolienschweißgerät Fabrik

Kupferfolienschweißgerät

Das Kupferfolienschweißgerät HFTD-350-Y ist für breite Kupfersammelschienen, laminierte Kupferfolienverbinder, Kupfer-Nickel-Teile und speziell geformte leitfähige Komponenten konzipiert und trägt dazu bei, die Gleichmäßigkeit der Verbindung, die Leitfähigkeit und die Chargenstabilität zu verbessern.
Qualität Kupfer-Diffusions-Bonding-Maschine Fabrik

Kupfer-Diffusions-Bonding-Maschine

Die Kupfer-Diffusions-Bonding-Maschine HFTD-200-Y ist für Kupfer-Sammelschienen, Kupferschienen, Kupfer-Nickel-Teile und laminierte Kupferfolienverbinder konzipiert und trägt zur Verbesserung der Bondfestigkeit, Leitfähigkeit, Kühlstabilität und Massenproduktionskonsistenz bei.
Qualität Kupferdiffusionsschweißgerät Fabrik

Kupferdiffusionsschweißgerät

Product Specifications Item Specification Model HFTD-100-Q Machine Type Copper Diffusion Welding Machine Rated Capacity 100 KVA Power Supply 380V / 3-Phase / 50Hz Welding Method Diffusion Welding Control System Microcomputer Controller Pressure System Pneumatic / Hydraulic Cooling Method Water Cooling Applicable Materials Copper, Copper Alloy Application Copper Busbar and Flexible Copper Connector Welding Product Description The HFTD-100-Q is a specialized Copper Diffusion
Qualität Kupfer-Schweißmaschine Fabrik

Kupfer-Schweißmaschine

Das HFTD-150-Y Kupfer-Sammelschienen-Schweißgerät ist für Kupfer-Sammelschienen, Kupferschienen, Kupfer-Nickel-Anschlüsse und flexible Kupferfolien-Anschlüsse konzipiert und trägt zur Verbesserung der Verbindungsstärke, der elektrischen Stabilität, der Zwischenschichtqualität und der Chargenkonsistenz bei.