Paramètres du produit
| Modèle |
Le nombre d'émissions de CO2 |
| Système de pression |
Contrôle de température en boucle fermée |
| Système de commande |
Commande numérique avec stockage de paramètres |
| Matériaux |
Composites d'aluminium, d'Al-Ni, de cuivre et d'aluminium |
| Les structures |
Les barres de bus, les connecteurs flexibles, les plaques conductrices |
| Régulation de la température |
Contrôle de température en boucle fermée |
| Automatisation |
Intégration de la ligne de production soutenue |
Description du produit
La machine de soudage par diffusion d'aluminium de Haifei utilise une technologie de liaison à l'état solide.il facilite la diffusion au niveau atomique entre les surfaces d'accouplement, obtenant une liaison moléculaire transparente sans atteindre le point de fusion du matériau.
Ce procédé est l'étalon-or pour la fabrication de connecteurs d'aluminium flexibles de haute qualité, de barres d'allumage en aluminium et de transitions cuivre-aluminium (Cu-Al).Il élimine efficacement les défauts courants de soudage par fusion tels que l'oxydation, la porosité et la fragilité des articulations.
Principaux avantages techniques
1.Rassemblement sans remplissage (liage à l'état solide)
Il n'exige pas de soudure, de flux ou de remplissage métallique, ce qui élimine les risques de vieillissement des articulations, de corrosion galvanique et de fluctuations de résistance au fil du temps.
2.Contrôle supérieur de l'oxydation
Le procédé à l'état solide empêche la formation de couches d'oxyde épaisses lors de la liaison, assurant ainsi que la conductivité électrique de l'interface correspond à celle du matériau de base.
3.Fidèle jointure métallique dissimilaire (Cu-Al)
En maintenant un apport thermique précis, le système empêche la formation de composés intermétaux fragiles (CMI), ce qui donne lieu à un joint ductile et de haute résistance entre le cuivre et l'aluminium.
4Performance électrique optimale (croissance de résistance zéro)
Crée une interface moléculaire continue qui assure une résistance au contact ultra-faible et une augmentation de chaleur minimale, même sous des charges de courant élevé.
5Intégrité structurelle et précision
Étant donné que le matériau en vrac ne fond pas, il n'y a pas de macro-déformation ou d'effondrement structurel, en maintenant des tolérances dimensionnelles strictes pour des géométries de barres de bus complexes.
Principaux secteurs d'application
1. Véhicules électriques
Connecteurs en feuille flexible pour les modules de batterie et les barres d'alimentation en aluminium.
2Systèmes de stockage d'énergie
Interconnexions à courant élevé pour les supports de batteries et les boîtiers ESS.
3.Réseau électrique et distribution
Enroulements de transformateurs, conducteurs de commutateurs et systèmes de voies de communication.
4- Transit ferroviaire
Systèmes d'alimentation par traction et ensembles conducteurs de grande capacité.
Questions fréquentes
Q: Quelle est la différence entre le soudage par diffusion et le soudage au laser ou aux ultrasons pour l'aluminium?
R: Alors que le soudage au laser et aux ultrasons sont adaptés pour les onglets minces ou de petite surface,Le soudage par diffusion est le choix préféré pour les grandes sections transversales et les piles de feuilles multicouches (jusqu'à des centaines de couches)Il offre une résistance mécanique plus élevée et une distribution de courant plus uniforme.
Q: Cette machine peut-elle gérer la liaison cuivre-aluminium?
R: Oui. L'une de nos principales compétences est la liaison métallique différente. Notre équipement gère précisément l'épaisseur de la couche de diffusion pour éviter la fragilité typiquement associée aux joints Cu-Al.
Q: Le soudage par diffusion a-t-il une incidence sur le trempage de l'aluminium?
R: Parce qu'il fonctionne en dessous du point de fusion, l'impact thermique est beaucoup plus faible que le soudage par fusion.préserver la ductilité et l'intégrité mécanique du matériau.
Q: Comment garantissez-vous la qualité des piles épaisses et multicouches?
R: Nous synchronisons la pression, la température et le temps de séjour pour éliminer les lacunes microscopiques.une liaison moléculaire à pleine surface à travers chaque couche.